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基礎(chǔ)信息Product information
產(chǎn)品名稱(chēng)：
HI-FLOW
產(chǎn)品型號(hào)：美國(guó)BERGQUIST（貝格斯）
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
所在地：上海市
更新時(shí)間：2024-12-17
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
HI-FLOW 用作電纜、線圈等各項(xiàng)電器設(shè)備的絕緣材料。除都具有良好的絕緣性能和機(jī)械強(qiáng)度外，還各有其特點(diǎn)。
產(chǎn)品特性Product characteristics
HI-FLOW
HI-FLOW主要特性
1.高韌性
2.優(yōu)異的介電性能
3.高導(dǎo)熱系數(shù)
4.易于插嵌
5.一定的硬度，回彈性
6.UL絕緣系統(tǒng)認(rèn)證，等級(jí)200°C（N）
7.CSA認(rèn)證，溫度等級(jí)180°C和200°C
公司簡(jiǎn)介：美國(guó)BERGQUIST（貝格斯）公司總部及生產(chǎn)基地座落在美國(guó)明尼蘇達(dá)州。1964年開(kāi)始從事導(dǎo)熱絕緣產(chǎn)品的研發(fā)，主產(chǎn)品有：SIL-PAD系列導(dǎo)熱絕緣體，GAP- PAD系列導(dǎo)熱填充墊，BOND-PLY導(dǎo)熱雙面膠，導(dǎo)熱相變材料以及THERMAL-CLAD鋁基覆銅板/鐵基/銅基等。
美國(guó)Bergquist 的高溫?zé)醾鲗?dǎo)材料,有間隙填充料GAP PAD,絕緣導(dǎo)熱材料SIL-PAD,相變界面材料,導(dǎo)熱雙面膠合BOND-PLY等等.
美國(guó)BERGQUIST中國(guó)營(yíng)銷(xiāo)中心主經(jīng)產(chǎn)品T-CLAD鋁基覆銅板、SIL-PAD 400、SIL-PAD 800、SIL-PAD 900、SIL-PAD 1500、SIL-PAD 2000、SIL-PAD k4、SIL-PAD k6、SIL-PAD k10、SIL PAD 900S，SIL PAD 2000AC，SIL PAD 400AC， SIL PAD A1500，GAP PAD 3000S30，GAP PAD A3000，GP1500,gap-padvo、gap padvosoft、gap-padvoultrasof、gap- PAD 1500、bond-ply100、cpupad、hi-flow225ut、hi-hlow625、gap-filler1000、sc-13-247s/r-a、st-08-220s/r-、 、美國(guó)BERGQUIST中國(guó)營(yíng)銷(xiāo)中心主經(jīng)行業(yè)：覆銅板材料、絕緣材料、，
| Si-Pad Thermally Conductive Insulators | | | | |||||
| | Si-Pad400、Si-Pad900、Si-Pad A2000、Si-Pad K10、Q-Pad3…… | |||||||
| | | | | | | | | |
| Gap Pad Thermally Conductive Insulators | | | | |||||
| | Gap Pad V0、Gap Pad V0 Soft、Gap Pad1500、Gap Pad A2000…… | |||||||
| | | | | | | | | |
| Hi-Flow Phase Change Interface Materials | | | | |||||
| | Hi-Flow105、Hi-Flow225U、Hi-Flow225UT、Hi-Flow225FT…… | |||||||
| | | | | | | | | |
| Bond-Ply Thermally Conductive，Pressure Sensitive Adhisive Tape | ||||||||
| | Bond-Ply100、Bond-Ply400…… |
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公司地址：上海市富長(zhǎng)路1080弄357號(hào)
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傳 真： 56477760
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